一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
天佑3105低溫固化環(huán)氧膠是一種單組份低鹵素?zé)峁袒h(huán)氧樹脂，被設(shè)計(jì)為在低溫環(huán)境下固化，在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到良好的固化性能，典型的應(yīng)用包括：CCD/CMOS模組的組件等，特別適用于需要為熱敏部件進(jìn)行低溫固化的情況。
二、產(chǎn)品特征：
1、單組分環(huán)氧膠
2、對(duì)各種材質(zhì)均有良好的粘性性能
3、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高
4、低溫快速固化
三、技術(shù)參數(shù)：
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項(xiàng) 目 |
參 數(shù) |
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固化前 |
物理性能 |
外觀 |
黑色液體 |
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粘度(mPa.S) |
15000 @25℃ |
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比重 |
1.4g/cm3 |
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總鹵含量 |
≤900ppm |
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固化后 |
物理特性 |
玻璃轉(zhuǎn)移化溫度 |
50℃ |
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起始溫度 |
60℃ |
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峰值溫度 |
80℃ |
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密度 |
1.40g/cm3 |
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硬度 |
> 80 shore D |
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剪切強(qiáng)度 |
10Mpa |
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收縮率 |
＜0．2% |
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耐焊性 |
6秒（300℃錫液） |
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膨脹系數(shù) |
40um/℃ |
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電氣性能 |
表面電阻 |
1.0×1015ohm/cm(25℃) |
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體積電阻 |
1.0×1016ohm/cm(25℃) |
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耐電壓 |
20～25kv/mm(25℃) |
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四、硬化條件：
1、80℃固化5～10min；
2、70℃固化15～25min；
3、60℃固化25～35min。
注意：粘結(jié)部位可能需加熱一定的時(shí)間以便能達(dá)到固化的溫度。固化條件會(huì)因不同的裝置而不同。
五、 使用方法
1、除非標(biāo)簽上另有特別注明，本產(chǎn)品的理想貯存條件是在-20°C下將未開口的產(chǎn)品密封冷藏在干燥的地方。
為避免污染原裝膠粘劑，不得將任何用過(guò)的膠粘劑倒回原包裝內(nèi)。
2、產(chǎn)品從倉(cāng)庫(kù)中取出后，避免立即開封，應(yīng)先在室溫下放置至少4小時(shí)后再開封使用（回溫時(shí)間與包裝大小有關(guān)，具體信息請(qǐng)咨詢我司當(dāng)?shù)毓?yīng)商）
3、使用時(shí)避免直接接觸,應(yīng)使用手套等保護(hù)設(shè)備；若接觸到皮膚，應(yīng)立即洗滌。
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工作時(shí)間：周一至周五 8:30-17:30
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