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一、產品簡介：
天佑3105低溫固化環氧膠是一種單組份低鹵素熱固化環氧樹脂，被設計為在低溫環境下固化，在短時間內達到良好的固化性能，典型的應用包括：CCD/CMOS模組的組件等，特別適用于需要為熱敏部件進行低溫固化的情況。
二、產品特征：
1、單組分環氧膠
2、對各種材質均有良好的粘性性能
3、結構強度高
4、低溫快速固化
三、技術參數：
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項 目 |
參 數 |
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固化前 |
物理性能 |
外觀 |
黑色液體 |
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粘度(mPa.S) |
15000 @25℃ |
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比重 |
1.4g/cm3 |
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總鹵含量 |
≤900ppm |
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固化后 |
物理特性 |
玻璃轉移化溫度 |
50℃ |
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起始溫度 |
60℃ |
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峰值溫度 |
80℃ |
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密度 |
1.40g/cm3 |
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硬度 |
> 80 shore D |
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剪切強度 |
10Mpa |
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收縮率 |
＜0．2% |
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耐焊性 |
6秒（300℃錫液） |
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膨脹系數 |
40um/℃ |
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電氣性能 |
表面電阻 |
1.0×1015ohm/cm(25℃) |
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體積電阻 |
1.0×1016ohm/cm(25℃) |
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耐電壓 |
20～25kv/mm(25℃) |
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四、硬化條件：
1、80℃固化5～10min；
2、70℃固化15～25min；
3、60℃固化25～35min。
注意：粘結部位可能需加熱一定的時間以便能達到固化的溫度。固化條件會因不同的裝置而不同。
五、 使用方法
1、除非標簽上另有特別注明，本產品的理想貯存條件是在-20°C下將未開口的產品密封冷藏在干燥的地方。
為避免污染原裝膠粘劑，不得將任何用過的膠粘劑倒回原包裝內。
2、產品從倉庫中取出后，避免立即開封，應先在室溫下放置至少4小時后再開封使用（回溫時間與包裝大小有關，具體信息請咨詢我司當地供應商）
3、使用時避免直接接觸,應使用手套等保護設備；若接觸到皮膚，應立即洗滌。
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