道康寧推出可加快電子裝配并提高產量的新型快速粘合劑

核心提示:道康寧推出可加快電子裝配并提高產量的新型快速粘合劑陶氏化學公司全資子公司、全球有機硅、硅基技術和創新領導者道康寧公司于近日推出 Dow Corning(道康寧)EA-5151快速粘接(QiC)粘合劑,進一步豐富了其正不斷

道康寧推出可加快電子裝配并提高產量的新型快速粘合劑

陶氏化學公司全資子公司、全球有機硅、硅基技術和創新領導者道康寧公司于近日推出  Dow Corning®(道康寧®) EA-5151快速粘接(QiC)粘合劑,進一步豐富了其正不斷拓展的汽車傳感器、先進駕駛輔助系統、內飾電子和顯示器高級裝配解決方案組合。該粘合劑可在室溫下快速達到未固化強度,是比熱固化粘合劑、雙面膠帶和機械緊固件更加高效的替代方案。

道康寧先進裝配解決方案全球市場總監RogierReinders表示:“隨著汽車制造商所需集成到車輛中的顯示器和傳感器越來越多,他們需要能夠更快速、更經濟地組裝這些零部件和系統、并保持其高質量標準的創新型解決方案。EA-5151 快速粘接(QiC)粘合劑是道康寧通過主動協作方式解決技術和業務難題的極佳案例。我們通過與客戶緊密合作,量身定制了EA-5151 QiC新型粘合劑,可滿足提高最終產品可靠性和性能的需求,并能滿足一級全球生產系統的需求。”

Dow Corning®(道康寧®)EA-5151 QiC粘合劑是一種單組分有機硅制劑,加熱后以液體形態通過活塞注膠槍或機器人分液器使用,冷卻后形成固體黏彈性材料,可對各種基材實現無底涂粘結,包括使用很多替代方案都難以粘合的基材。該有機硅具有即時未固化強度,應用后可立即處理裝配部件,將等待時間減少到最低,并降低了熱固化所需的能耗成本,且無需機械緊固件和螺絲等裝配輔助工具;應用后最初24小時內加熱至120-130℃,便可移除并重新點膠,使部件易于再加工。

Reinders表示:“EA-5151快速粘接 (QiC) 粘合劑是道康寧QiC粘合劑解決方案系列的第一款產品。道康寧科學家將繼續與汽車行業領導者密切合作,擴展并完善該產品組合,為多種運輸應用提供更多具有相同即時未固化強度和持久粘合性的QiC粘合劑。

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