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導電膠的發(fā)展方向
發(fā)布日期：2025-04-21
來源：互聯(lián)網(wǎng) 作者：admin 瀏覽次數(shù)：597
核心提示：核心提示：作為綠色環(huán)保封裝材料，導電膠的發(fā)展方向如下：
作為綠色環(huán)保封裝材料，導電膠的發(fā)展方向如下：
①開發(fā)新體系尋找新的樹脂和固化劑及其配方，制備多功能、高性能的導電膠。環(huán)氧樹脂異電膠的粘接強度相對Pb/Sn體系偏低，銀系導電膠有銀遷移和腐蝕作用，銅和鎳易氧化，導電率較低且固化時間相對較長。因此，聚合物的共棍(分電膠和導電聚合物的共混.改善其綜合性能)和改性及山此制備的新型導電聚合物是近幾年的研究重點。
②開發(fā)新型的導電顆粒制備以納米顆粒為主導的導電填料、覆鍍合金或低熔點共熔合金作為導電填料，并幾對分電拉子的表面進行活性處理是制備導電膠粘劑的重要條件。
③實現(xiàn)新的固化方式室溫固化耐高溫連接材料是未來的發(fā)展趨勢.目前熱固化異電膠體系仍占主導，其固化劑及偶合劑多用胺類等.存在污染環(huán)境的問題，
因此利用光固化體系(Uv固化)、電子束固化已經(jīng)在涂料、油吊、光刻膠、醫(yī)用膠中得到廣泛應(yīng)用。并且利用UV固化、電子束固化得到金屬焊料的連接強度，將極大地推動導電膠的大規(guī)模應(yīng)用。另外目前研究中的微波固化，也取得了階段性的成果;同時雙重固化體系(UV固化+熱尚化)的開發(fā)也是未來的發(fā)展方向。
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